業(yè)務內容：
1 ) 製品要件の収集と需要分析、技術的実現(xiàn)可能性分析、およびコスト分析を支援します。
2 ) 製品の技術ソリューションの選択、回路図設計、PCB のレイアウトと配線、主要コンポーネントの選択、BOM リストの編集、PCB のレビュー、およびハードウェア関連の技術情報の出力を擔當します。
3 ) システム エンジニアと協(xié)力して、製品開発および生産で発生した問題を分析および解決し、設計ソリューションを改善します。
4 ) 実際のニーズに合わせて、部門の要求分析、設計、開発、テスト、生産、製品のアップグレードと保守、プロジェクト管理などのルールとプロセスを熟知し、計畫すること。
5 ) 設計プロセスにおいて、関連する設計要件を実施し、関連する技術文書を作成すること。
職務上の要件：
1 ) 學士號以上、電子工學、通信、またはその関連を専攻していること。
2 ) ハードウェア設計における 3 年以上の経験。獨立して製品ハードウェア設計を完成させることができ、回路図設計、PCB レイアウト、および Capture/OrCAD と Allegro、PADS、AD の使用に精通していること。
3 ) 堅固なアナログおよびデジタル回路技術の基盤、ARM および MCU プラットフォーム アーキテクチャに精通していること。NXP、RK、Allwinner、STM チップ プラットフォームに精通していることが望ましい。
4 ) オシロスコープ、マルチメーター、電気はんだごてなどのツールの使用に精通しており、デジタル/シミュレーション回路設計を理解していること。
5 ) 製品信頼性の高い知識があり、ESD、EMC、EMIの設計?修正の経験があること。
6) USB, PCle, Ethernet, SPI, 12C, UAR T, CAN等のインターフェースと保護回路設計に精通し、Wifi, Bluetooth, 4G等の一般的な周辺モジュールに精通し、プロジェクトに適したモジュールを選択することができること。
7 ) 優(yōu)れた學習能力、コミュニケーション能力と協(xié)力能力、獨立した分析能力と問題解決能力があること。
8 ) チームワークを大切にし、責任感が強く、自発的に行動できる方。
